삼성전자의 3D 패키징 활용 - 3D 패키징 관련주

3D 패키징은 여러 개의 칩을 쌓아 올려 하나의 패키지(칩)로 만드는 기술입니다.

삼성전자는 이종(서로 다른 성실) 반도체를 수직으로 쌓아, 한 칩처럼 작동하게 하는 3차원(3D) 패키징 사업을 본격화한다고 전했습니다.

삼성전자는 SAINT(Samsung Advanced INterconnection Technology)를 활용해 3D 패키징을 본격적으로 선보인다고 합니다.

• SAINT-S : S램을 중앙처리장치(CPU) 등 프로세서 위에 쌓는 것
• SAINT-D : CUP위에 데이터 저장용 D램을 올리는 것
• SAINT-L : 애플리케이션프로세서(AP) 같은 프로세서를 위아래로 배치하는 것

 

삼성전자 3D 패키징 기술 '엑스큐브'

 

https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0004913085?sid=101

삼성이 100조원 시장 선수쳤다…'3D 패키징' 뭐길래

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3D 패키징(3차원 적층 기술)

3D 패키징 서로 다른 종류의 칩을 연결해 한 칩처럼 작동하게 하는 공접입니다.

3D 패키징은 칩을 수평으로 배치하는 일반 패키징과 달리 수직으로 쌓는게 특징입니다.

 

장점

1. 공간 효율성 향상 : 여러 개의 칩을 쌓아 올림으로써 공간을 효율적으로 활용할 수 있습니다.
2. 성능 향상 : 칩 간의 연결 거리가 짧아져 데이터 전송 속도가 빨라지고, 전력 효율이 향상됩니다.
3. 기능 통합 : 다양한 기능을 가진 칩을 하나의 패키지로 통합하여, 시스템의 복잡성을 줄이고, 개발비용을 절감할 수 있습니다.

3D 패키징 기술을 가진 회사

1. 삼성전자 : 엑스큐브(X-Cub)
2. TSMC : SolC
3. 인텔 : 포베로스
4. UMC : 자국 메모리반도체 기업 윈본드, 패키징 1위 업체 ASE 등과 함께 3D 패키징 협업 프로젝트 가동

 

2.5D와 3D 패키징의 차이

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3D 패키징 관련주 - TSV 관련주, 하이브리드 본딩 관련주

삼성전자는 7나노 반도체에 3D 패키징 기술 '엑스큐브(X-Cub)'를 적용한 테스트 칩을 생산했습니다.

칩에 미세한 구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩을 전극으로 연결하는 실리콘관통전극(TSV) 패키징 기술입니다.

또한 3D 패키징에서는 하이브리드 본딩이 가장 중요한 기술로 알려져 있습니다.

 

1. TSV 관련주

1.1 한미반도체 : TSV TC 본더 장비를 생산

 

1.2 프로텍 : TSV 기술을 적용한 반도체 장비 개발

 

1.3 케이피에테크 : 완전 습식 TSV 기술을 도입하여 국내 표면처리 분야 선도기업으로 성장 중

 

2. 하이브리드 본딩(다이렉트본딩) 관련주

2.1 인텍플러스 : 하이브리드 본딩으로 진화할수록 검사장비의 중요성이 커짐 / TSMC에 COWOS용 FC-BGA 범프 검사장비 테스트 중이고 하이브리드 본딩용 장비를 연구개발 하고 있음

 

2.2 HPSP : 수소 고압 어닐링 장비가 주력 / 어닐링은 열처리이며 구리의 본딩이 일어남

 

2.3 한미반도체 : 하이브리드 본딩장비 개발

 

2.4 이오테니크닉스 : 레이저기반의 어닐링 장비

 

2.5 파크시스템즈 : 원자현미경 / 미세화 테스트 과정에서 필수