리벨리온 미래에셋벤처투자1 리벨리온과 삼성, AI칩 공동개발 - 리벨리온 관련주 리벨리온과 삼성전자가 차세대 AI칩 리벨(Rebel)을 공동개발 리벨리온은 삼성전자와 협력해 내년(2024년) 하반기까지 AI칩 리벨의 개발을 완료한다고 밝혔습니다. 리벨은 삼성전자 파운드리 4 나노 공정을 이용하며, 삼성전자 HBM3E 메모리도 탑재합니다. 리벨리온과 삼성전자는 국내 첨단 AI 시스템반도체 생태계의 발전과 성공사례를 만들기 위해 힘을 합친 것이라고 합니다. https://www.newstomato.com/ReadNews.aspx?no=1203322 리벨리온, 삼성과 AI칩 공동개발…"생성형AI 시장 공략" 인공지능(AI) 반도체 스타트업 리벨리온이 삼성전자(005930)와 차세대 AI칩 리벨(Rebel)의 공동개발에 나섭니다. 생성형 AI 시장을 본격 공략하는 한편 AI 반도체 분야를 .. 2023. 10. 5. 이전 1 다음
