삼성전자 muf1 삼성전자, MUF(몰디드언더필) 소재 도입 검토 - MUF 관련주 결론부터 말하자면, MUF 도입 검토이지, MUF 도입 확정이 아닙니다. 최근 삼성전자는 반도체 패키징 공정에서 변화를 주는 것을 검토 중인 것으로 나타났습니다. 기존에 사용해 왔던 NCF(비전도성 접착 필름) 대신 MUF(몰디드언더필) 소재 도입을 검토하고 있다는 기사들이 전해지고 있기 때문입니다. https://n.news.naver.com/mnews/article/030/0003182067?sid=105 삼성, 반도체 패키징에 MUF 도입 추진 삼성전자가 첨단 반도체 패키징에 '몰디드언더필(이하 MUF)' 소재 도입을 추진하고 있다. 삼성은 그동안 비전도성 필름 방식을 고수해왔는데, 변화를 시도하는 것으로 보여 주목된다. 특히 MUF는 S n.news.naver.com MUF (Molded Unde.. 2024. 2. 28. 이전 1 다음
