TSV1 SK하이닉스의 TSV(실리콘관통전극) 설비투자 2배 확대 - TSV 관련주 SK하이닉스가 2024년 상반기 중 고대역메모리(HBM)3E 제품의 공급을 시작한다고 밝혔습니다. SK하이닉스는 고부가 가치 제품 중심의 수익 구조를 구축하기 위해 HBM 같은 제품을 중심으로 증산 및 투자를 진행해 수익 구조의 체질을 바꾸겠다는 목표입니다. 올해 수요가 본격적으로 발생하는 HBM3E는 양산 준비도 순조롭고, 상반기 중에 공급 시작 예정으로 다양한 HBM 제품을 생산하여 고객 요구에 대응할 예정입니다. HBM의 수요 가시성 확보하에 실리콘관통전극(TSV) 설비투자(CAPEX)를 2배 확대할 것이지만, 향후 투자는 중장기 시장 환경 등을 고려해 '신중하게 결정하겠다'라고 했습니다. https://news.einfomax.co.kr/news/articleView.html?idxno=42961.. 2024. 1. 25. 이전 1 다음
