삼성전자, MUF(몰디드언더필) 소재 도입 검토 - MUF 관련주

결론부터 말하자면, MUF 도입 검토이지, MUF 도입 확정이 아닙니다.

 

최근 삼성전자는 반도체 패키징 공정에서 변화를 주는 것을 검토 중인 것으로 나타났습니다.

기존에 사용해 왔던 NCF(비전도성 접착 필름) 대신 MUF(몰디드언더필) 소재 도입을 검토하고 있다는 기사들이 전해지고 있기 때문입니다.

 

https://n.news.naver.com/mnews/article/030/0003182067?sid=105

삼성, 반도체 패키징에 MUF 도입 추진

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MUF (Molded Underfill, 몰디드 언더필)

MUF는 반도체 칩 사이에 또는 칩 주변 외부에 보호재를 씌우는 공정 기술입니다.

칩을 보호하고 전기적 성능을 향상시키는 데 도움이 됩니다.

 

MUF 공정과 특징

MUF의 장점

• 칩 사이의 공극을 채워 줍니다.
• 칩을 충격 및 진동으로부터 보호합니다.
• 열전도율을 높여 칩의 열 방출을 개선합니다.
• 전기적 성능을 향상시킵니다.

MUF의 단점

• 공정 과정이 복잡합니다.
• 비용이 비쌉니다.

MUF의 종류

• CUF (Capillary Underfill) : 주사기 같은 도구로 언더필 재료를 칩 옆면에 주사하여 범프 사이사이를 채우는 방식
• MUF (Molded Underfill) : 몰딩 공정에 언더필 공정을 함께 진행하는 방식입니다.

CFU와 MUF 방식의 차이

 

MUF 기술 동향

• SK하이닉스는 MR-MUF 기술을 개발하여 HBM 시장에서 선두를 달리고 있습니다.
• 삼성전자는 서버용 D램 모듈에 MUF 적용을 검토하고 있습니다.
• NCF (Non-Conductive Film) 기술도 개발되고 있지만, MUF 기술의 장점을 따라잡기에는 아직 어려움이 있습니다.

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삼성전자, MUF 도입 검토

• 삼성전자는 실리콘관통전극(TSV) 공정에 MUF 소재 도입을 검토하는 것으로 파악됐습니다.
• MUF는 반도체 사이에 주입하여 수직으로 쌓아 올린 여러 개의 반도체를 단단히 굳혀 접합하는 역할을 합니다.
• 삼성은 이 MUF를 단단하게 만들 수 있는 경화(몰딩) 장비를 일본에서 최근 구매한 것으로 알려져 있습니다.

기존 NCF 기술의 문제점

• 삼성은 그동안 반도체를 수직 연결할 때 독자 개발한 비전도성 접착 필름(NCF)을 사용해 왔습니다.
• NCF는 반도체 사이사이에 내구성 강한 필름을 넣어 칩이 휘어지는 현상을 방지하는 것입니다.
• 하지만, NCF는 다루기가 까다로워 생산성이 떨어진다는 지적이 있었습니다.

MUF 도입 이유

• SK하이닉스가 MUF 기술을 적용한 HBM(고대역폭 메모리)에서 경쟁력을 확보하고 있는 상황에서 따라잡기 위한 전략으로 해석
• 차세대 반도체 공정에 MUF 기술이 필수적으로 요구될 것으로 예상되기에 미리 기술 확보를 위한 노력으로 판단

MUF 도입 파급력

• 삼성전자가 MUF를 적용할지 미지수지만 상용화가 되면 반도체 소재·부품·장비 업계에 미칠 파급력은 클 것으로 관측됩니다.
• 삼성은 세계 최대 메모리 반도체 기업이며, SK하이닉스에 이어 삼성이 MUF를 도입하면 MUF가 대세 기술로 떠올라 소부장 시장이 크게 달라질 수 있습니다.

삼성전자의 입장

• 삼성전자 관계자는 MUF 도입 여부에 대해 '내부 기술 전략에 대해서는 확인해 줄 수 없다'라고 말을 아꼈습니다.

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MUF 관련주

1. 시그네틱스 : 삼성전자의 반도체 패키징 1차 벤더로서 MUF 기술력을 보유하고 있음 / 삼성전자의 MUF 도입 시 주력 수혜자가 될 것으로 예상

 

2. 윈팩 : MUF 생산에 사용되는 핵심 소재인 엠알피(MRP)를 생산하며, 삼성전자의 MUF 도입 시 주요 공급업체가 될 가능성이 있음

 

3. 인텍플러스 : 반도체 후공정 검사장비전문 업체 / 패키징기판 업체에 기판 검사장비 공급