HBM(고대역폭 메모리) 연구개발(R&D) 세제공제 확대 - HBM 관련주

국가전략기술 개정안에 HBM(고대역폭 메모리)이 포함되었습니다.

기획재정부는 2024년 1월 23일 '2023년 세법개정안 후속 시행령 개정안'을 발표했습니다.

 

개정안을 보면 인공지능(AI) 분야에서 주로 쓰이는 반도체인 HBM이 국가전략기술 대상에 포함되어, 앞으로 HBM관련 R&D 비용의 경우 중소기업은 40~50%, 중견·대기업은 30~40%의 세액 공제를 받을 수 있게 되었습니다.

 

따라서 HBM 기술 개발에 대한 기업들의 투자가 더욱 활발해질 것으로 기대됩니다.

 

https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004290462?sid=101

HBM 확 키운다…최대 50% 세액공제

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HBM이 뭐야?

HBM(High Bandwidth Memory)은 고성능 메모리 반도체의 일종으로 다음과 같은 특징을 가지고 있습니다.

 

1. 빠른 속도 : HBM은 DRAM을 여러 층으로 쌓아 올린 구조로, 데이터 전송 속도가 빠릅니다.
2. 높은 전력 효율성 : HBM은 저전력 설계를 통해 전력 소모를 최소화하였습니다.
3. 대용량 데이처 처리 : HBM은 대용량 데이터를 처리할 수 있어 인공지능, 빅데이터, 그래픽 처리 등에 활용됩니다.

HBM은 인공지능 분야에서 많이 사용되고 있으며 자율주행 자동차, 로봇, 의료 기기 등 다양한 분야에서도 활용될 것으로 예상됩니다.

 

HBM

 

HBM 개발 과정

1. 2010년대 초반 : 개발 시작
2. 2015년 : 첫 사용화
3. 2020년 : 3세대 HBM2E 출시
4. 2021년 : 4세대 HBM3 출시

현재는 삼성전자, SK하이닉스 등이 HBM 개발을 주도하고 있으며, 매년 약 25%씩 성장하며 2028년에는 약 8조 원 규모로 성할 것으로 추정되고 있습니다.

 

HBM은 뛰어난 성능을 자랑하는 만큼 고난도의 작업공정으로 일반 D램 대비 2~3, HBM3의 경우 5배 이상 오르는 등 고단가로 형성되어 있어 이익률이 높습니다. 이에 따라 반도체 산업의 미래를 주도할 것으로 예측되며, 투자자들 사이에서도 큰 관심을 받고 있습니다.

 

HBM 시장 전망 및 SK하이닉스의 개발 현황

 

https://www.sedaily.com/NewsView/29OEGJGUPB

SK하이닉스가 HBM에 진심인 이유 <1> [강해령의 하이엔드 테크]

 

HBM이 필요한 이유가 뭐야?

• AI 기술의 발전으로 대규모 모델 처리가 필요해졌습니다. HBM은 여러 개의 메모리 칩을 수직으로 쌓아 구성한 것으로, 대규모 모델 처리에 필요한 메모리 대역폭을 제공합니다.
• 빅데이터 시대에 대용량 데이터 처리가 필요한데, HBM은 빠른 속도로 대용량 데이터를 처리할 수 있어 대용량 데이터 처리에 적합합니다.
• GPU와 함께 사용되어 빠른 데이터 전송을 가능하게 하며, AI 서버의 학습과 연산 성능을 크게 향상 시킵니다.
• 저전력 설계를 통해 전력 소모를 최소화하여 에너지 효율성을 향상 시킵니다.

현재 D램 시장에서 HBM 규모는 10% 수준에 불과 하지만 AI 분야가 커지면서 비중이 크게 확대될 것이란 분석이 나옵니다. 시장 조사 업체 카트너는 글로벌 AI 반도체 시장 규모가 2023년 약 22조 원에서 2026년에는 약 67조 원으로 성장할 것으로 전망했습니다.

 

https://www.hankyung.com/economy/article/2023021340261

"고성능 D램이 AI혁명 이끌 것"…삼성·하이닉스 '뉴메모리' 사활

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HBM 관련주

1. 윈팩 : SK하이닉스는 D램 테스트 외주를 국내 3사에 의뢰 중으로 이중 50% 이상을 윈팩이 담당 / 반도체 패키징 및 테스트 사업

 

2. 한미반도체 : HBM3 TSV 공정에 사용되는 TC 본딩장비 납품

 

3. 이오테크닉스 : HBM 미세 제조 공정에 필요한 레이저그루빙 등 필수 장비 공급 / 반도체 레이저마커, 레이저응용기기 제조

 

4. 인텍플러스 : 반도체 후공정 외관검사장비 전문 / 3D 검사장비 공급

 

5. 오픈엣지테크놀로지 : 정부 과제로 '고서능 AI 서버용 HBM3급 이상 인터페이스 기술개발' 등 수행 / 시스템반도체 설계 IP 기술 개발

 

6. 엠케이전자 : AI 반도체 수요 급증 전망에 공급 중인 범용 소재 물량 증대 전망 / 반도체 패키징 소재인 본딩와이어 등 생산

 

7. 티에프이 : HBM을 Test 하기 위한 0.2~0.1mm Pich의 PCR을 선행 개발하여 PKG의 개발 Roadmap에 부흥 및 신기술을 개발하여 시장진입에 선제적 위치 확보 / 반도체 검사 장비, 부품 개발

 

8. 미래반도체 : 삼성전자의 메모리, 비메모리 반도체 유통 전문

 

9. 자비스 : TSV(실리콘관통전극) 등 내부불량을 엑스레이로 촬영, 검사하며 HBM에 많이 사용되는 TSV 결함은 광학식 카메라를 사용한 검사가 불가능해 자비스 검사장비 필요 / 반도체 패키지 검사공정용 고해상도 엑스레이 검사장비 개발

 

10. 마이크로프랜드 : HBM용 프로브카드 등 개발 추진 / 반도체 조자의 전기적 기능 검사를 위한 테스트공정에 소요되는 프로브카드 제조

 

11. 코세스 : 반도체 후공정 장비인 솔더볼 어태치 시스템장비, 레이저 응용장비 등 제조 / 삼성전자와 SK하이닉스 등이 고객사

 

12. 프로텍 : 레이저 리플로우 업체(리플로우는 반도체 회로의 토대가 되는 PCB와 부품을 붙이는데 쓰이는 장비로 레이저 리플로우는 레이저를 활용해 이 작업을 수행)

 

13. 레이저쎌 : 레이저 리플로우 생산(과거 TSMC에 장비 공급)

 

14. 피에스케이홀딩스 : MASS 리플로우, Descum 장비업체(디스컴은 고성능 HBM 반도체 제조에 필요함)

 

15. 에스티아이 : SK하이닉스와 MASS 리플로우를 개발해 납품한 이력(SK하이닉스 고대역폭 HBM 반도체 제조에 MASS 리플로우 필요)

 

16. 오로스테크놀로지 : 반도체 계측 및 패키지 검사장비 업체

 

17. 제우스 : TSV 공정 분진세정 장비 생산

 

18. 펨트론 : 3D 정밀공정 검사장비 생산 / HBM, 고용량 DDR5 메모리 전환 본격화로 반도체 후공정 검사장비 4종 개발

 

19. ISC : 삼성전자와 SK하이닉스에 HBM에 R&D용 소켓 공급(SK하이닉스의 HBM3 출하를 늘리기 위한 후공정 설비 투자 시 ISC도 관련)

 

20. 네패스 : 삼성전자 OSAT 전문 하우스, FO-WLP 기반 3D IC 제조를 위한 핵심 소재 및 공정기술 개발(AI 반도체에 적용 가능)

 

21. 테스 : PE-CVD 장비 공급

 

22. 피엠티 : 반도체 소자의 전기적 기능 검사를 위해 테스트 공정에 소요되는 프로브카드 제조, 국내 유일 3D MEMS 프로브가트 기술을 보유 중

 

23. 아이티엠 : 고대역폭 메모리(HBM)분야에 적용 가능한 CO2세정 기술(MicroJet)을 세계 최초로 개발