SK하이닉스의 TSV(실리콘관통전극) 설비투자 2배 확대 - TSV 관련주

SK하이닉스가 2024년 상반기 중 고대역메모리(HBM)3E 제품의 공급을 시작한다고 밝혔습니다.

SK하이닉스는 고부가 가치 제품 중심의 수익 구조를 구축하기 위해 HBM 같은 제품을 중심으로 증산 및 투자를 진행해 수익 구조의 체질을 바꾸겠다는 목표입니다.

 

올해 수요가 본격적으로 발생하는 HBM3E는 양산 준비도 순조롭고, 상반기 중에 공급 시작 예정으로 다양한 HBM 제품을 생산하여 고객 요구에 대응할 예정입니다.

 

HBM의 수요 가시성 확보하에 실리콘관통전극(TSV) 설비투자(CAPEX)를 2배 확대할 것이지만, 향후 투자는 중장기 시장 환경 등을 고려해 '신중하게 결정하겠다'라고 했습니다.

 

https://news.einfomax.co.kr/news/articleView.html?idxno=4296134

SK하이닉스 "HBM3E, 올해 상반기 중 공급 시작" - 연합인포맥스

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TSV(Through Sillicon Via, 실리콘관통전극)란?

TSV(실리콘관통전극)는 반도체 제조 공정에서 사용되는 기술 중 하나로, 칩을 수직으로 쌓아 올리는 데 사용됩니다.

 

기존의 패키징 기술은 칩과 칩을 와이어로 연결하는 방식을 사용했는데, 이러한 기존 방식은 칩의 I/O(Input/Output) 수를 제한하고, 신호 손실이 발생할 수 있다는 단점이 있습니다.

TSV 공정은 이러한 단점을 극복하기 위해 개발되었습니다.

 

• TSV는 반도체 칩을 쌓아 올릴 때, 칩 내부에 수직으로 구멍을 뚫고, 이를 통해 전기적으로 연결하는 기술입니다.
• 기존의 와이어 본딩 기술에 비해 더 많은 I/O를 확보할 수 있고, 더 빠른 속도로 데이터를 전송할 수 있으며 전력 소모도 줄일 수 있습니다.
• 고성능 메모리 반도체를 구현하는 데 중요한 역할을 하며 인공지능, 빅데이터, 자율주행 등 4차 산업혁명 분야에서 수요가 증가하고 있습니다.
• TSV 기술을 활용하여 반도체 칩을 생산하는 기업으로는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등이 있습니다.

와이어 본딩 기술과 TSV 기술. 출처=삼성전자

 

SK하이닉스가 TSV 설비투자를 2배 확대한 이유

• 인공지능(AI) : 빅데이터, 자율주행 등 4차 산업혁명 분야에서 고성능 메모리 반도체 수요가 증가하고 있습니다. TSV 기술은 고성능 메모리 반도체를 구현하는 데 중요한 역할을 합니다.
• TSV 기술을 활용하면 반도체 칩의 용량과 속도를 높일 수 있고, 전력 소비를 줄일 수 있습니다. 이는 반도체 산업의 경쟁력 강화에 큰 도움이 됩니다.
• TSV 기술은 반도체 산업의 미래 성장 동력 중 하나로 주목받고 있습니다. SK하이닉스는 TSV 기술을 적극적으로 개발하고, 이를 바탕으로 글로벌 반도체 시장에서 경쟁력을 강화하기 위해 투자를 늘리는 것으로 예상됩니다.

 

[컨콜] SK하이닉스 "TSV 투자 2배 이상 확대" - 이투데이 (etoday.co.kr)

[컨콜] SK하이닉스 "TSV 투자 2배 이상 확대"

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TSV와 HBM의 관계

TSV(Through Sillicon Via) 기술과 HBM(High Bandwidth Memory)은 서로 밀접한 관계가 있습니다.

• HBM은 여러 개의 DRAM을 수직으로 쌓아 올린 메모리 반도체로, TSV 기술을 활용하여 구현됩니다. TSV 기술은 DRAM 칩에 미세한 구멍을 뚫고, 이 구멍을 통해 데이터를 전송하는 기술입니다.
• HBM은 TSV 기술을 이용해 DRAM을 수직으로 쌓아 올리기 때문에, 데이터 처리 속도가 빠르고, 전력 소비가 적습니다. 또, 차지하는 면적이 작기 때문에 고성능 컴퓨팅, 인공지능(AI), 빅데이터 분석 등 고속 데이터 처리가 필요한 분야에서 활용됩니다.
• TSV 기술은 HBM뿐만 아니라, 다른 반도체 칩에서도 적용할 수 있습니다. 예를 들어, CPU와 GPU를 연결하는 데에도 TSV 기술이 사용됩니다.

TSV 기술은 HBM을 구현하는 데 중요한 역할을 하며, HBM은 고성능 메모리 반도체로 고속 데이터 처리가 필요한 분야에서 활용됩니다.

 

TSV 기술을 사용해 만든 HBM3 반도체

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TSV 관련주

1. 한미반도체 : TSV 본딩 장비를 생산하고 있으며, 이 장비는 HBM 생산에 필수적인 장비 중 하나

 

2. 엘티씨 : TSV 공정에 사용되는 소재 생산

 

3. 네패스 : TSV 패키징 기술을 활용하여 시스템 반도체 생산

 

4. 테스 : TSV 공정에 사용되는 장비 생산

 

5. 와이씨켐 : TSV 포토레지스트 공정 국산화

 

6. 오로스테크놀로지 : TSV 계측장비

 

7. 넥스틴 : TSV 계측장비

 

https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002305570?sid=105

한미반도체, HBM용 차세대 본딩장비 출시…"글로벌 고객사 납품 예정"

 

https://n.news.naver.com/mnews/article/277/0005371010?sid=101

[특징주]오로스테크, 국가전략기술 HBM…국내유일 기술로 이익 14배↑

 

https://www.etoday.co.kr/news/view/2324798

[특징주] 와이씨켐, HBM 필수 공정 TSV 슬러리 개발-양산 기대감에 상승세