3D 패키징1 삼성전자의 3D 패키징 활용 - 3D 패키징 관련주 3D 패키징은 여러 개의 칩을 쌓아 올려 하나의 패키지(칩)로 만드는 기술입니다. 삼성전자는 이종(서로 다른 성실) 반도체를 수직으로 쌓아, 한 칩처럼 작동하게 하는 3차원(3D) 패키징 사업을 본격화한다고 전했습니다. 삼성전자는 SAINT(Samsung Advanced INterconnection Technology)를 활용해 3D 패키징을 본격적으로 선보인다고 합니다. SAINT-S : S램을 중앙처리장치(CPU) 등 프로세서 위에 쌓는 것 SAINT-D : CUP위에 데이터 저장용 D램을 올리는 것 SAINT-L : 애플리케이션프로세서(AP) 같은 프로세서를 위아래로 배치하는 것 https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0004913085?sid=101 삼성이 1.. 2023. 11. 13. 이전 1 다음
