픽셀플러스는 CMOS(상보성 금속산화 반도체) 이미지 센서 전문 팹리스 회사로서, 온센서 AI 구현을 위한 '포토닉 칩렛' 기술을 개발하고 이를 적용한 'PX9210K' 제품을 출시했습니다. 이 기술은 이미지 센서, 이미지 신호 프로세서(IPS), AI 칩을 수직으로 쌓아 패키징하는 방식으로, 기존 멀티 칩 패키징 대비 여러 면에서 우수한 성능을 제공합니다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/003/0012533023?sid=101&lfrom=cafe
이미지 센서
이미지 센서는 카메라 렌즈를 통해 들어온 빛(영상 정보)을 전기적 디지털 신호로 변환하는 역할을 하는 반도체 소자입니다. 쉽게 말해, 필름 카메라의 필름과 유사한 역할을 하며, 촬영한 사진을 디스플레이 장치에 표시될 수 있도록 영상 신호를 저장하고 전송하는 역할을 합니다.
이미지 센서의 종류
- CCD (Charge Coupled Device) : 전하결합소자라고도 불리며, 초기에는 높은 화질과 감도로 인해 주로 사용되었습니다. 하지만, 제조 공정이 복잡하고 가격이 비싸다는 단점이 있습니다.
- CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) : 상보성 금속 산화 반도체라고도 불리며, 최근에는 제조 공정의 발전으로 인해 CCD 대신 주로 사용되고 있습니다. CMSO 이미지 센서는 제조 공정이 간단하고 가격이 저렴하며, 저전력 특성을 가지고 있습니다.
픽셀플러스 (PIXELPLUS)
픽셀플러스는 이미지 센서 전문 팹리스 회사로서, 다양한 분야의 이미지 센서를 연구개발하고 있습니다. 특히 차량용 이미지 센서 분야에서 기술력을 인정받고 있으며, 글로벌 탑 5 진출을 목표로 빠르게 성장하고 있습니다.
주요 사업
- 보안 : 방법 카메라, CCTV, 출입 제어 시스템 등
- 자동차 : ADAS, 자동 주행, 차량 내부 카메라 등
- 의료 : 의료 영상 장비, 현미경, 내시경 등
- 산업 자동화 : 제품 검사, 로봇 비전, 무인 운송 시스템 등
- 웨어러블 기기 : 스마트워치, 스마트글라스, 증강 현실 기기 등
핵심 기술
- CMOS 이미지 센서 설계 및 제조 기술 : 고성능, 저전력, 고화질 이미지 센서 개발
- 포토닉 칩렛 기술 : 이미지 센서, ISP, AI 칩을 수직으로 쌓아 패키징하는 기술로, 처리 속도 향상, 소형화, 저전력 등의 장점을 제공
- AI 기반 이미지 처리 기술 : 이미지 인식, 객체 추적, 자동 노출 보정 등 다양한 AI 기능 구현
포토닉 칩렛
포토닉 칩렛은 이미지 센서, 이미지 신호 프로세서(ISP), AI 칩 등을 수직으로 쌓아 패키징하는 혁신적인 반도체 기술입니다. 기존 멀티 칩 패키징 방식 대비 여러 면에서 우수한 성능을 제공하며, 특히 온센서 AI 분야에서 큰 주목을 받고 있습니다.
포토닉 칩렛의 주요 특징
- 향상된 처리 속도 : 이미지 센서와 ISP를 직접 연결하여 데이터 전송 거리를 줄여 처리 속도를 높입니다.
- 소형화 : 부품을 수직으로 쌓아 공간 효율성을 극대화하여 제품 크기를 작게 만듭니다.
- 낮은 소비 전력 : 칩 간 연결 거리가 감소하여 전력 소비를 줄입니다.
- 향상된 온도 안전성 : 열 발생이 적어 제품의 온도 안정성을 높입니다.
- 강화된 이미지 처리 성능 : AI 칩을 탑재하여 노이즈 감소, 자동 노출 보정 등 고성능 이미지 처리 기능을 제공합니다.
포토닉 칩렛의 활용 분야
- 스마트폰, 스마트 카메라, 드론 등 다양한 모바일 기기
- 웨어러블 기기, 자율 주행 자동차 등 새로운 응용 분야
- 의료 영상, 산업 자동화, 보안 시스템 등 다양한 산업 분야
포토닉 칩렛의 장점
- 기존 멀티 칩 패키징 대비 처리 속도 향상, 소형화, 저전력, 고성능
- AI 기반 이미지 인식, 객체 추적 등 기능 구현 가능
- 웨어러블 기기, 자율 주행 자동차 등 새로운 응용 분야 개척 가능
픽셀플러스는 온센서 AI 구현을 위한 포토닉 칩렛 기술을 개발하여 'PX9210K' 제품을 출시했습니다.
PX9210K
PX9210K는 픽셀플러스에서 2024년에 출시한 AI·IoT 가전용 고성능 이미지 센서 PK9210K와 ISP를 포토닉 칩렛 기술로 직접화한 이미지 센서 통합 반도체입니다.
주요 특징
- 소형화 : 기존 멀티 칩 패키징 제품 대비 크기가 약 30% 작아짐으로써 스마트폰, 드론, 웨어러블 기기 등 소형 기기에 적합
- 저전력 : 침 간 연결 거리가 감소하여 전력 소비가 약 20% 감소
- 고성능 이미지 처리 : AI 칩 탑재로 노이즈 감소, 자동 노출 보정 등 고성능 영상 처리 기능 제공
- 향상된 온도 안전성 : 열 발생 감소로 제품의 온도 안정성 향상
- 쉽게 장착 가능한 실장성 : 기존 제품 대비 뛰어난 실장성으로 소형 기기에 쉽게 장착 가능
PX9210K의 활용 분야
- 스마트폰 : 고화질 카메라, AI 기반 이미지 인식 기능 구현
- 드론 : 고화질 영상 촬영, 객체 추적 기능 구현
- 웨어러블 기기 : 소형, 저전력, 고성능 카메라 탑재 가능
- 보안 시스템 : 고감도, 고속 이미지 캡처 기능 구현
- 의료 영상 : 고화질 의료 영상 촬영, 진단 지원
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